三星或有意进军服务器芯片生产领域

网易科技讯 4月3日消息，据《华尔街日报》报道，观察人士认为三星近期的招聘动向显示出其有意进军服务器芯片生产领域。

三星近日一直在为其德克萨斯州奥斯丁的研发中心增加人手，从一些美国公司招募工程师，当中包括超威半导体（AMD）公司的优秀人才。最新动向：前超威半导体副总裁Patrick Patla本周五离职，加盟三星。Patla此前在超微半导体任业务部门总经理，负责业务包括处理器芯片。

商户社交网络服务网站LinkedIn上的档案显示，去年三星的招募对象包括：Jim Mergard和Brad Burgess。Jim Mergard在超威半导体有16年的工作经验，曾任副总裁兼总工程师；Brad Burgess则是超威半导体一款低功耗处理器Bobcat的主要设计师。三星研发中心负责人Keith Hawkins也曾是超威半导体的资深员工，还曾在服务器制造商Sun Microsystems任职。

部分三星新雇用的工程师具备多功能产品系统级芯片（SoC）方面的专业知识。系统级芯片被广泛应用于移动设备，用以节省空间、降低功耗。服务器也可以走这条路来节省功耗。一些公司已在计划生产用于服务器的系统级芯片，借超威半导体的处理器设计来实现这一目标。

Calxeda公司就是其中一家。该公司总部位于奥斯丁，正与惠普联合开发一款基于ARM处理器的服务器。Calxeda认为，从三星近期的招聘动向来看，三星也有意开发用于服务器的系统级芯片。

Calxeda市场部副总裁Karl Freund谈到：“他们（三星）一定是在补充同一领域的技术人才。他们很可能加快进入服务器空间领域的步伐。”

三星一位韩国的发言人证实，Patla现在是公司的一位副总裁，但该发言人拒绝对生产服务器芯片的可能性发表评论。

毫无疑问，三星正在扩大其芯片业务，加大在微处理器和其他逻辑芯片方面的产品领域的投入。三星除了设计和制造自己的移动设备处理器之外，还制造苹果为其iPhone和iPad等产品设计的芯片。

这一战略意味着三星将与超威半导体的客户展开竞争，包括高通公司、德州仪器、英伟达、飞思卡尔半导体、美满电子科技公司。同时，也将加剧三星同英特尔的竞争。英特尔在半导体方面的营收一直领先，三星则多年来屈居第二。

前超威半导体高管穆尔海德(Patrick Moorhead)，现Moor Insights&Strategy总裁兼首席分析师称，超威半导体系统级芯片市场竞争十分激烈。但相比于其他使用生产服务foundries的公司，三星自行控制生产，在这方面有一定优势。但三星在服务器芯片领域是新进者，需要在计算机制造商和企业客户中树立信誉。“他们（三星）不像英特尔和超威半导体，在服务器方面经验不足，需要在未来证明其实力。”（筱语）