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3-11-2011 12:12| 发布者: lhllhl007| 查看: 40| 评论: 0
证券时报记者获悉,11月2日,东软载波(300183)在深交所投资者关系平台上表示,公司于今年三季度实现量产的第四代载波芯片,目前已经开始销售。同时,第五代芯片预计于今年12月完成测试,并于明年底量产。公司方面表示,第五代芯片的推出将推动技术的更新换代,为拓展公司产品应用领域提供更大的空间。
(本文来源:证券时报网 )
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