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网易科技讯 2月14日消息，据路透社报道，印度政府批准建设两家半导体晶圆片工厂，总投资超过100亿美元。印度希望在国内生产芯片，以减少长期以来对进口的依赖。 印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美国的IBM组成联合体，计划在靠近新德里的地方建设一家芯片工厂，投资额达到3440亿卢比（约合55.2亿美元）。而印度HSMC Technologies、马来西亚Silterra和意法半导体则组成另一团体，准备投资2900亿卢比（约合46.5亿美元），在西部的古吉拉特邦建设另一家工厂。 两家工厂的最终建设协议预计在8月签署。为吸引芯片公司在印度设厂，印度政府提供了包括25%的资本投资补贴、税收减免和每家工厂512.4亿卢比无息贷款等优惠。从2011-2020年期间，印度对电子产品的需求预计增长近10倍，在2020年达到4000亿美元。印度政府担心，如果不在国内建设大的生产基地，电子产品进口额将超过石油。（木秀林） |
